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是的,相對於一些其他鍍層方法,鍍金的成本通常較高。
鍍金的主要目的包括裝飾、提高外觀質感、防腐蝕、改善導電性等。
-電鍍金(Electroplating): 使用電解過程在基材表面沉積金。 -化學鍍金(Chemical Plating): 通過特殊化學溶液中的反應將金沉積在基材上。
鍍金是一種表面處理方法,其中金被沉積在基材表面,形成一層金屬鍍層。
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